杜门谢客网

作为半导体领域的老大,英特尔这几年在晶圆制造方面已经落后于台积电和三星,尤其是台积电,几乎垄断了先进制程的代工份额,这对于英特尔来说心是痒痒的。而在MWC上,英特尔就已经宣布将会在未来从事Intel

英特尔计划2028年冲击10A工艺:未来五年投资1000亿美元

作为半导体领域的英特艺老大,英特尔这几年在晶圆制造方面已经落后于台积电和三星,尔计尤其是划年台积电,几乎垄断了先进制程的冲击代工份额,这对于英特尔来说心是年投痒痒的。而在MWC上,资亿英特尔就已经宣布将会在未来从事Intel 14A工艺的美元研发与量产,并且彻底开放代工业务。英特艺不过英特尔的尔计野心似乎并非止步于Intel 14A工艺,根据外媒的划年报道,在最新的冲击一次闭门会议中,英特尔更是年投展示了Intel 10A工艺,希望借助此项工艺实现晶圆代工领域的资亿超车。

Intel-10A-Process-Node-1nm.jpg

根据这张内部的美元泄露路线图,英特尔对外公布的英特艺Intel 14A节点将会在2026年左右正式量产,而到了2027年底或者2028年初,便是尚未公布的Intel 10A工艺,在性能上相当于友商1nm的工艺制程,而为了完成Intel 10A工艺的研发,英特尔也将投入巨资来采购最新的光刻机。比如说英特尔已经成功从ASML手中购得了High-NA光刻机,从而为未来的Intel 10A工艺提供硬件基础。预计借助Intel 10A工艺,客户可以取得大约10%的每瓦性能提升。

QQ截图20240301120353.png

同时随着英特尔对于Intel 18A、Intel 3等制程工艺的掌握,未来英特尔也将晶圆产量大量地分配到这些先进的制程之中,例如Intel 4、Intel 3乃至于下半年将会投产的Intel 20A工艺,而Intel 7、10nm工艺则将逐渐减少产能。至于晶圆封装业务,英特尔更是采用了外包的形式来退出传统的封装领域,至于为Intel 20A等制程准备的先进外包服务预计将会在未来几年得到快速地提升。

微信图片_20240301120452.png

当然晶圆代工领域需要大量的资金投入,英特尔也称未来5年间将会投入大约1000亿美元从事晶圆制造工厂的扩建与研发,再考虑到之前英特尔将IC设计与晶圆代工业务独立开,看起来晶圆代工市场即将迎来一位极具竞争力的玩家。

访客,请您发表评论:

© 2024. sitemap